OFC 2026：AI时代光通信技术全景解读

OFC 2026展示了随着AI大模型与数据中心算力需求激增，光通信从连接技术向基础设施转型的多个信号，包括更高通道速率与新的封装/互连方案的产业化推进。

速率与封装技术的演进

展会中提到从448G/lane向3.2T、6.4T甚至12.8T的路径演进，同时CPO、NPO与XPO等并行封装架构为不同部署场景提供灵活选择，降低模块与系统级集成复杂度。

光互连在AI数据中心的角色

AI数据中心对高带宽、低延迟与能效有更苛刻的要求，光互连正从点对点通信演进为系统级设计的关键环节，推动芯片到系统的端到端验证与产线化试产。

产业链与量产进展

CPO与NPO等技术已从实验室Demo进入样品送测与小批量试产阶段，产业链开始围绕测试、封装与互连形成更紧密的联合，预计近期会看到更多商用样例。

未来展望

随着AI算力继续扩展，光通信将在数据中心架构中承担更核心的角色，推动从器件、模块到系统级的协同创新，并促使测试与验证工具链同步升级以支撑高可靠性场景的部署。

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