讯石月报：OFC 2026核心洞察——光通信向AI算力赛道全面转型

ICC讯石产研院发布专题报告，梳理OFC 2026上展示的技术与产业走向，指出行业重心正快速从传统电信扩容转向支持AI算力的互联与互通能力。

展会观察与技术趋势

报告总结超90%的技术展示围绕AI数据中心互联展开，重点技术包括光电路交换、液冷光模块与近封装光学，体现从链路带宽向热管理、功耗与封装密度的综合优化转变。

产业组织与标准化推进

五大MSA联盟的密集成立表明产业在加速标准化进程，厂商、云厂与芯片公司在互操作性与模块化接口上达成更多实践共识，以降低部署复杂度并提升生态协同效率。

面向AI算力的产品形态演进

随着AI集群对带宽、延迟与功耗的复杂要求，光通信器件与模块从单纯提升速率向耦合冷却、封装和系统集成方向演进，技术整合成为行业增长的新动力。

对产业参与者的建议

报告建议光通信企业在研发与产品规划上优先考虑AI数据中心场景需求，加速液冷、光电一体化与系统级测试能力建设，并积极参与标准组织以把握接口与生态话语权。

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