OFC 2026：AI时代光通信技术全景解读

OFC 2026集中展示了在AI大模型与数据中心算力迅速增长背景下，光通信技术如何从连接层升级为核心基础设施，支撑大规模算力与高带宽需求。

高速光互连与接口演进

行业正从448G/lane迈向3.2T、6.4T乃至12.8T，推动光模块、互连和接口的全面升级，以满足AI训练与推理的大规模带宽需求。

多种封装架构并行发展

CPO、NPO、XPO等封装架构并行演进，Chiplet与异构集成推动封装形态多样化，降低成本并提升系统集成度，适配不同规模的数据中心部署。

OCS与系统级重构

光电路交换（OCS）在数据中心的应用正在加速，能够在网络层面提供更高效的带宽调度与低损耗互连，推动数据中心网络架构的系统级重构。

产业生态与未来路径

本次大会的解读覆盖产业生态变化、不同技术路线的优势与挑战，以及光芯片与电接口的最新进展，为AI时代的基础设施演进提供了路线图和技术参考。

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