复旦科创深度参与“此芯科技”B轮融资，布局端侧AI算力新基建

此芯科技在本轮B轮融资中披露了其面向智能体终端的算力产品线，得到复旦科创等机构支持，表明市场对端侧算力与智能体终端化的强烈关注。

产品与技术路线

公司推出的CIX ClawCore系列芯片专为智能体交互与高速推理优化，支持异构计算与定制化指令集，旨在降低能耗并提高现场响应能力，满足工业与消费终端的需求。

融资与生态布局

本轮融资将用于芯片研发、产能扩展與生态建设，公司计划与芯片厂商、设备集成商及智能体软件厂商合作，打造端侧算力生态链。

对智能体落地的推动作用

稳定的端侧算力基础有助于将复杂模型下沉到设备端，减少对云端依赖，提高隐私与安全性，为行业实现低延迟的智能体服务奠定基础。

市场前景与挑战

尽管市场潜力巨大，但端侧芯片需面对制造成本、软件生态兼容性与量产交付等挑战，成功者将能在智能体终端市场占据先机。

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