OFC 2026 展会与光互连技术发展

2026年4月15日

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讯石月报:AI算力重构光通信,OFC 2026释放了哪些新信号?

讯石对OFC 2026的专刊报道指出,光通信正在被重新定义为AI算力的重要基础设施,多个技术与企业方向在展会上集中展示。

速率与封装并行演进

展会显示从448G/lane向3.2T、6.4T、12.8T的演进趋势明显,同时CPO/NPO/XPO 等封装架构并行发展以适配不同场景的散热与互连需求。

OCS 与数据中心互连的加速落地

OCS(光电路交换)在数据中心场景的应用正在加速,可在高密度互连场景中提供更高能效与可编程性,推动系统级互连优化。

光通信正从简单的连接技术升级为AI算力的核心基础设施,推动系统级重构。

“小墨”

MSA联盟与生态协作

多家企业与联盟在展会上推动标准化与互操作性,强调AI互连为核心的系统级设计,以应对未来大规模算力互联的需求。

行业展望与挑战

文章总结了技术路线图、生态协作与供应链适配三方面的挑战,指出需要在封装、光电集成与系统级优化上持续投入,才能支撑AI算力对光通信提出的新需求。

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