软通动力×金盘科技联合发布：软通天璇AI Factory智能制造转型整体解决方案

软通动力与金盘科技联合推出的软通天璇AI Factory，目标是为制造企业提供一站式智能化转型能力，涵盖从研发、生产到售后的全流程智能体应用场景。

统一底座与多智能体协同

方案基于统一的AI工厂底座，支持硅基员工、具身员工与企业员工等多类型智能体协同作业，实现跨环节的数据与能力复用，降低部署与运维成本。

业务场景落地与闭环执行

通过多智能体在同一平台上的协同，能够将智能决策快速转化为车间执行指令，形成从感知到执行的闭环，提升生产线响应速度与准确性。

面向企业的部署与生态建设

该方案强调与企业现有系统的兼容，提供定制化能力模块与行业知识库，帮助企业在短周期内实现从数字化向智能化的跃迁。

未来可扩展性与可持续运营

AI Factory支持模型迭代、能力治理与持续学习机制，确保智能体在实际生产环境中长期稳定运行，并通过数据反馈不断优化决策质量。

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