深圳AI芯片研发与智能仿真平台建设场景

2026年2月13日

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深圳:以AI芯片为突破口做强半导体产业

深圳市发布《深圳市人工智能先进制造业行动计划(2026—2027年)》,提出以AI芯片为突破口,推动半导体产业向高性能与高能效方向发展,服务AI终端多样化需求。

AI芯片与新型处理架构

计划支持研发面向AI手机、AI眼镜与智能机器人等终端的高性能SoC,并推进存算一体、存内计算等新型架构,以提升能效比和实时处理能力。

产业链与平台建设

同时将建设智能仿真平台、低空数字孪生系统,并推动无人机自主能力演进,强化软硬件协同与国产化替代能力,促进上下游协同创新。

以AI芯片为突破口,有望推动深圳半导体产业链实现从跟随到引领的跃迁。

“小墨”

政策支持与实施路径

地方政府将通过资金、人才与合作机制支持企业研发与产业化,加速芯片设计、制造与封测环节的协同,同时吸引关键配套企业落地深圳。

挑战与机遇

要做强半导体产业不仅需技术突破,还需完善供应链与产业生态,未来需在国际合作与自主可控之间找到平衡,推动本地企业提升核心竞争力。

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