深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业

深圳市发布了面向2026-2027年的人工智能先进制造业行动计划，明确将AI芯片作为做强半导体产业的突破口，围绕AI终端与新能源汽车两大需求方向展开布局。

规划与目标

该计划提出研发面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等终端的高性能SoC主控芯片，支持存算一体等新型架构，并推动14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片的国产替代，目标到2027年建成国家人工智能应用中试基地与工业智能体创新中心。

产业基础与产能建设

深圳在晶圆制造与封测方面持续扩产，形成了可支撑AI芯片研发与量产的产业链基础，力求从设计、制造到封测形成闭环，推动非设计环节占比提升并增强本地配套能力。

面向下游的市场导向

政策将重点面向AI手机、车载智能与消费类智能终端等万亿级市场，鼓励企业围绕终端需求开展芯片与整机协同研发，促进AI芯片在终端场景的落地与验证。

创新与生态建设

计划还包括建设百个垂直行业模型、工业智能体和中试示范平台，通过产学研合作与创新中心推动模型与芯片协同优化，加速产业链国产化与生态繁荣。

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