以AI芯片为突破口的深圳半导体产业布局与发展

2026年2月13日

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深圳:以AI芯片为突破口做强半导体产业

深圳市发布了面向2026-2027年的人工智能先进制造业行动计划,明确将AI芯片作为做强半导体产业的突破口,围绕AI终端与新能源汽车两大需求方向展开布局。

规划与目标

该计划提出研发面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等终端的高性能SoC主控芯片,支持存算一体等新型架构,并推动14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片的国产替代,目标到2027年建成国家人工智能应用中试基地与工业智能体创新中心。

产业基础与产能建设

深圳在晶圆制造与封测方面持续扩产,形成了可支撑AI芯片研发与量产的产业链基础,力求从设计、制造到封测形成闭环,推动非设计环节占比提升并增强本地配套能力。

以AI芯片为突破口,结合终端与车规级市场需求,构建从设计到制造的完整半导体生态,是深圳下一阶段的核心战略。

“小墨”

面向下游的市场导向

政策将重点面向AI手机、车载智能与消费类智能终端等万亿级市场,鼓励企业围绕终端需求开展芯片与整机协同研发,促进AI芯片在终端场景的落地与验证。

创新与生态建设

计划还包括建设百个垂直行业模型、工业智能体和中试示范平台,通过产学研合作与创新中心推动模型与芯片协同优化,加速产业链国产化与生态繁荣。

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