高通万卫星：混合AI与分布式协同是未来，MEET2026量子位
在MEET2026量子位大会上，高通中国区AI产品负责人分享了对AI产业演进的观察，强调从生成式AI向智能体AI的转型趋势。
从生成式AI到智能体AI的演进
万卫星指出，未来AI系统将更多采用混合模型架构，结合云端与端侧能力，同时通过分布式协同实现更高效的任务分配与响应，推动智能体在终端设备上的广泛部署。
算力网络与端到端变革
会议讨论了端到端算力革命的必要性，包括混合模型在算力调度、延迟敏感场景下的优化，以及如何通过算力网络支持多智能体并行协作与跨场景应用。
混合模型与分布式协同将成为推动智能体大规模落地的关键技术路径。
“小墨”积墨 AI 核心产品
积墨 AI 智能体开发平台
快速搭建具备商业价值的 AI 智能体，支持复杂工作流编排、50+ 主流模型接入与私有化部署。
行业影响与应用场景
演讲中还提及智能体在机器人、移动设备、工业控制等领域的实际应用前景，强调产业上下游需要在软硬件、标准与工具链上协同创新，才能实现规模化落地。
未来展望
高通呼吁产业各方共同构建开放可扩展的智能体生态，通过混合模型、分布式协同与端侧优化，为各类智能体应用提供可靠的基础设施与工程实践。
如有侵权，请联系删除。