高通万卫星：混合AI与分布式协同是未来，MEET2026量子位

在MEET2026量子位大会上，高通中国区AI产品负责人分享了对AI产业演进的观察，强调从生成式AI向智能体AI的转型趋势。

从生成式AI到智能体AI的演进

万卫星指出，未来AI系统将更多采用混合模型架构，结合云端与端侧能力，同时通过分布式协同实现更高效的任务分配与响应，推动智能体在终端设备上的广泛部署。

算力网络与端到端变革

会议讨论了端到端算力革命的必要性，包括混合模型在算力调度、延迟敏感场景下的优化，以及如何通过算力网络支持多智能体并行协作与跨场景应用。

行业影响与应用场景

演讲中还提及智能体在机器人、移动设备、工业控制等领域的实际应用前景，强调产业上下游需要在软硬件、标准与工具链上协同创新，才能实现规模化落地。

未来展望

高通呼吁产业各方共同构建开放可扩展的智能体生态，通过混合模型、分布式协同与端侧优化，为各类智能体应用提供可靠的基础设施与工程实践。

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