智启新程，生态同行：2026高通汽车技术与合作峰会展现AI汽车新图景

在无锡举行的高通汽车技术与合作峰会上，高通展示了面向汽车的AI能力，强调汽车正演进为重要的移动智能体载体，并提出了舱驾一体的交互愿景。

端侧全模态与骁龙座舱平台

高通展示其骁龙座舱平台支持百亿参数级全模态端侧大模型，能够在本地实现语音、视觉与多模态交互，提升车内实时智能体验并降低对云端的依赖。

行业协同与生态建设

高通强调与整车厂、Tier1及软件伙伴的深度协同，通过软硬件协同优化与工具链支持，推动智能驾驶舱与智能体应用的商业化落地。

智能体在汽车中的应用前景

智能体将承担导航、信息娱乐、驾驶辅助与个性化体验等多重职责，推动汽车从交通工具向智能伙伴演进，带来新的安全、隐私与监管挑战。

向规模化落地迈进

峰会传递出高通在算力、平台与生态层面的持续投入，帮助汽车行业从概念验证进入到可量产的产品与服务阶段，形成合规且可持续的产业路径。

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