MatX 芯片设计与大规模部署示意

2026年2月25日

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新AI芯片独角兽,诞生!

MatX由前Google TPU工程师团队创立,主攻面向大模型的高效能芯片,在B轮完成5亿美元融资,估值跃升为行业关注的独角兽。

架构创新与性能主张

其芯片采用可分割脉动阵列与SRAM-HBM混合内存架构,宣称在吞吐量、延迟与单位面积算力方面具备优势,可支持大规模集群部署。

产业链与量产计划

MatX计划在2027年委托台积电量产,当前得到多家投资机构与行业人物的支持,显示出硬件端对大模型生态的重要性。

硬件创新将决定未来大模型能否以更低成本、更高效率走向广泛应用。

“小墨”

对行业的潜在影响

若其性能与量产计划兑现,将为大模型训练与推理提供更多算力选择,打破现有供给格局,促进硬件与上层模型的协同创新。

风险与挑战

芯片从设计到量产仍面临制造、生态适配与成本控制等挑战,市场认可度需要通过长期交付与合作来检验。

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