MWC 2026首日——软通国际与您共赴全栈AI时代

软通国际在MWC 2026首日亮相，集中展示其在计算智能、场景智能与终端智能三大领域的最新成果，带来面向行业的解决方案与硬件产品。

软通国际的三大自主支柱产品体系

展会重点呈现智算中心 OS 服务器等三大自主支柱产品体系，强调算力、可靠性与面向行业的可落地能力，为金融、制造与零售等行业提供定制化支撑。

场景智能与行业闭环

在金融、制造、零售和运营商场景中，软通展示了从感知到决策再到执行的场景智能闭环解决方案，突出了数据流转与自动化流程编排能力。

终端与硬件协同创新

软通携软通华方与机械革命两大硬件品牌参展，展示与软件能力协同的终端产品，强调边缘算力与低时延交互对行业应用的价值。

面向行业的商业落地路径

文章总结了软通在不同行业的落地案例与商业化路径，并指出通过软硬协同、场景化设计与模块化产品，能够加速企业上云、智能化改造与生产效率提升。并展望了未来软通在生态建设与行业深耕上的发展方向。

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