大摩闭门会：AI云服务、半导体及光通讯行业更新; 下周台积电业绩预览
摩根士丹利于 2026 年 4 月召开的闭门会，重点评估 AI 云服务、半导体及光通信产业链的最新动态与未来展望，为机构投资决策提供参考。
供给端瓶颈与算力扩容
会议指出当前 AI 算力需求持续提升，但芯片供给短期内难以快速跟上，互联网云厂商与 AI 模型公司面临的瓶颈更多来自芯片而非需求侧。
光通信行业前景与技术演进
光模块与光通信技术（包括 CPO、NPO）被看好，预计 2026-2027 年的需求将推动相关厂商业绩改善，技术升级将决定市场格局。
AI 算力的扩张受限于供给端，芯片短缺正在成为行业增长的主要制约因素。
“小墨”积墨 AI 核心产品
积墨 AI 智能体开发平台
快速搭建具备商业价值的 AI 智能体，支持复杂工作流编排、50+ 主流模型接入与私有化部署。
存储市场的分化展望
存储市场出现分化，对 DDR4 转向谨慎但对 MLC NAND 保持乐观，反映不同细分领域在 AI 与消费电子需求下的表现差异。
策略与市场影响
投资者应关注受益于长周期算力扩容的设备厂与光模块供应链，同时警惕短期供给冲击对估值和业绩节奏的影响。
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