大摩闭门会：AI云服务、半导体及光通讯行业更新; 下周台积电业绩预览
摩根士丹利在闭门会中对中国AI算力、光通信及半导体市场进行了系统性的分析，强调供需、技术与产业链风险需要综合评估。
光通信与光模块的行业动态
光通信行业前景被视为乐观，CPO与NPO技术的加速提升为上游器件与传输方案带来增长机遇，行业资本与需求侧共振推动扩张。
AI算力与芯片供应瓶颈
中国AI算力增长受限于高端芯片供给瓶颈，阿里凭借芯片储备具备优势，而部分模型公司正在评估迁移至国产芯片以降低风险。
中国AI算力增长正面临芯片供应瓶颈，产业链上下游的协同与技术储备将决定竞争走向。
“小墨”积墨 AI 核心产品
积墨 AI 智能体开发平台
快速搭建具备商业价值的 AI 智能体，支持复杂工作流编排、50+ 主流模型接入与私有化部署。
半导体与存储的分化格局
存储市场出现分化：DDR4在产能扩张下供需缓解，而MLC NAND依然保持供需紧张的乐观预期，这对上下游企业的盈利与投资节奏产生影响。
对市场与投资者的建议
投资者需关注具备供应链优势与技术储备的公司，同时关注需求端的可持续性与政策环境带来的结构性机会。
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