5.13联发科'全域芯智能'发布会全面Ai生态化，包括：AI生态数据，AI智能体化引擎2.0，AI开发套件3.0，全星光影10亿三角面渲染。

2026年5月13日，联发科在上海举办天玑开发者大会（MDDC 2026），以“全域芯智能，体验新无界”为主题，正式推出其面向生态的AI解决方案与工具链。

天玑AI智能体化引擎2.0：设备端感知与主动驱动

引擎2.0基于SensingClaw技术实现低功耗全时感知，使设备能够主动感知环境与用户场景，支持跨应用的动作驱动与Agent OS的构建，推动智能体在终端的常驻与协同。

AI开发套件3.0与模型部署效率

天玑AI开发套件3.0引入LVM模型可视化GUI与Low Bit压缩工具包，显著提高模型部署效率与压缩率，宣称效率提升约50%，压缩率提升至58%，降低终端算力与带宽成本。

生态与合作增长

联发科报告生态伙伴数与开发套件下载量大幅增长，展示其推动芯片厂商、设备厂与软件开发者协同打造端侧智能体生态的战略成效。

产业影响与展望

面向感知、低功耗与可部署性的技术方案将加速AI从云端向边缘转移，设备厂商将借助Agent化能力为终端用户提供更主动、更流畅的体验，未来生态竞争将围绕软硬协同能力展开。

如有侵权，请联系删除。