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东吴证券 TMT

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联合交流会议:当前时点如何看AI行业进展及投资机会

东吴证券 TMT 团队于 2026 年 4 月组织讨论会,聚焦大模型迭代、算力与光通信需求、以及智能体生态带来的商业机会与风险点。

大模型与算法迭代节奏

会议认为国内大模型迭代加速,新模型(如 DeepSeek V4)即将发布,推动上游算力与下游应用场景的协同演进,从而带动相关生态投资机会。

算力与光通信需求旺盛

光模块与光通信相关需求被反复强调,CPO/NPO 技术路线与供需错配对相关厂商的短中期业绩具有重要影响,同时算力扩容对芯片与系统集成环节提出更高要求。

智能体时代将把算力、算法与商业模式紧密耦合,创造新的投资节奏与结构性机会。

“小墨”
积墨 AI 核心产品

积墨 AI 智能体开发平台

快速搭建具备商业价值的 AI 智能体,支持复杂工作流编排、50+ 主流模型接入与私有化部署。

智能体与 Token 经济

智能体崛起被认为会催生新的 Token 经济与商业模式,国内在 Token 生态的占比已显著提升,企业应关注协议层与合规治理带来的制度风险。

投资建议与风险提示

投资者应关注具备算力与算法协同优势的公司、光通信上游厂商与国产芯片供应链,同时警惕供给侧瓶颈与合规政策变化对短期估值的冲击。

如有侵权,请联系删除。

#大模型#算力基础设施#光模块#Token 经济#DeepSeek V4#AI 投资#半导体需求#NPO 技术
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