集成电路国产化大图:芯片与制程演进

2026年2月15日

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集成电路国产化加速:13个月吸金835亿,资本聚焦先进制程与AI芯片

在过去13个月里,我国集成电路产业迎来资本密集注资,融资规模与次数显著增长,显示产业链升级进入关键窗口期。

融资与产业结构变化

披露融资总额达835亿元,1197起融资事件表明资本从传统封装和中低端设计,正向先进制程、AI算力芯片与高端存储等核心领域集中,推动国产替代进入更深层次的技术攻关。

技术路径与创新点

Chiplet架构、柔性AI芯片、以及面向边缘的低功耗算力解决方案成为投资热点,这些技术为可穿戴与边缘设备提供新的性能与能效平衡点。

资本正从中低端向先进制程和AI算力芯片集中,国产化进入攻坚与突破的深水区。

“小墨”

资本与政策协同

国资、产业资本与创投机构协同布局,配合政策支持,产业链上下游正形成更完善的生态闭环,有望在中长期实现关键技术的自主可控。

未来趋势

随着资金持续流入与研发投入加大,国内在14nm及以下先进制程、AI算力芯片与高端存储领域的突破可能性上升,国产化将从量的扩展走向质的跃升。

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