沪电股份：AI芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产

沪电股份披露了针对AI芯片配套的高端印制电路板扩产计划，项目投资约43亿元，旨在提升公司在高速运算与AI服务器领域的供货能力。

项目进展与产能规划

项目于2025年中下旬开工建设，目前正在推进设备安装与调试，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能以满足市场需求。

面向的应用场景

扩产项目主要面向高性能计算服务器、AI加速卡等需要高频高速信号传输的应用场景，强调良率与稳定性的提升对于客户交付的重要性。

对产业链的意义

该项目有助于缓解国内高端PCB供给瓶颈，增强本地化供应链弹性，并对下游AI芯片与服务器制造形成有力支撑。

长期展望

随着AI算力需求持续增长，高端PCB作为关键组件的需求将长期存在，沪电若能按计划投产，将在竞争中取得有利位置并分享行业成长红利。

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