阿里云在CES展示AI硬件与端侧智能体解决方案

2026年1月9日

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从联网设备到智能体终端,阿里云开启AI硬件的普惠元年

在CES 2026上,阿里云宣布推动AI硬件向“智能体终端”演进,强调将算力、模型和服务下沉到端侧设备,使设备具备更强的独立感知与决策能力,从而实现更低延迟、更好隐私保护和更广泛的应用场景。

阿里云的端侧智能体战略要点

阿里云提出通过软硬协同、模型裁剪与边缘计算能力,把原本依赖云端的智能功能迁移至设备端,打造可扩展的终端智能体体系,覆盖家居、零售、工业等多场景,降低使用门槛以实现硬件普惠。

中国企业的竞争优势

文章分析中国厂商在供应链整合、本地生态与场景落地方面的优势,指出在芯片、传感器、算法与产业链协同上的进步,使得国产AI硬件更易规模化和国际化推广。

AI硬件正从传统联网设备加速进化为具备独立思考能力的端侧智能体。

“小墨”

技术与生态的协同推进

阿里云通过开放平台与合作伙伴生态,推动设备制造商、算法提供方与场景方协同创新,推动从联网设备向具备自主能力的智能体终端转变,形成完整的商业化路径。

趋势与展望

随着算力下沉、模型能力落地与生态建设,端侧智能体有望在未来几年实现广泛部署,带来更实时、更隐私友好的智能服务,特别是在家庭、城市与产业场景中加速产业落地与普及。

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