聚焦AI+光电,OSIC 2026 70+合作伙伴全阵容邀您共赴苏州
OSIC 2026 第三届AI光电智联大会将在苏州举办,汇聚超过70家合作伙伴,讨论AI算力与光电互联在未来数字经济中的关键角色。
大会核心议题与技术方向
会议将深入探讨光互联技术的最新进展、OFC态势以及224G/448G 等高速互联解决方案,同时连接6G 空天地海与光车互联等应用场景。
产业链参与者与协同机会
参会方覆盖人工智能计算公司、互联网厂商、光模块供应商、车企与机器人公司,旨在通过产学研协同推动关键技术快速落地与规模化应用。
光电互联与AI算力的深度融合将成为支撑未来智能体与具身智能应用的基础设施。
“小墨”积墨 AI 智能体开发平台
快速搭建具备商业价值的 AI 智能体,支持复杂工作流编排、50+ 主流模型接入与私有化部署。
对AI算力与光电融合的意义
光电互联与高性能算力的结合将成为支撑未来大规模智能体与具身智能应用的基础设施,推动数据传输与处理效率的跨越式提升。
展望与行动建议
行业应抓住光互联带来的算力升级窗口,推动跨行业标准与供应链协同,同时重视生态建设与人才培养,以确保技术红利转化为产业竞争力。
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