清华大学发布柔性存内计算芯片FLEXI：边缘AI应用新突破
清华大学集成电路学院研发了名为FLEXI的柔性数字存内计算芯片，面向便携式边缘AI应用，相关成果发表于《自然》期刊。
FLEXI的设计与工艺特点
FLEXI采用低温多晶硅CMOS工艺，集成SRAM存储阵列与点积计算单元，并在架构与电路层面进行协同优化以应对工艺波动与机械形变。
针对边缘场景的优势
该芯片在能效和稳定性上表现优异，适合用于可穿戴设备、植入式医疗及物联网终端，能实现高速并行的点积运算以满足实时推理需求。
FLEXI在工艺波动与机械形变条件下仍能保持稳定的点积运算性能，为可穿戴和植入式AI带来新可能。
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积墨 AI 智能体开发平台
快速搭建具备商业价值的 AI 智能体，支持复杂工作流编排、50+ 主流模型接入与私有化部署。
规格与系列化
团队发布了FLEXI-1、FLEXI-4与FLEXI-32等不同规格，展示了从低功耗到高吞吐的设计灵活性，便于在不同应用场景中部署。
未来影响与研究方向
FLEXI为边缘AI算力本地化与国产替代提供了新思路，未来研究将聚焦于耐久性、工艺可扩展性以及与传感器的深度协同应用。
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