集成电路国产化加速：13个月吸金835亿，资本聚焦先进制程与AI芯片

2025年1月至2026年2月初，我国集成电路产业迎来资本集中注入，披露融资总额达835亿元、1197起融资事件，显示产业进入深水区与结构升级期。

融资与资金流向

大额融资多向头部企业与关键技术倾斜，20起大额融资中有12个项目超10亿元，合计超500亿元，资金重点投向先进制程、AI算力芯片和高端存储等核心环节。

国产化路径演进

国产化已从封装与中低端设计向14nm及以下先进制程、AI芯片与高端存储迈进，产业链上下游开始形成更多本土化供给与研发能力。

行业集中度与风险

资本集中有利于培育头部企业，但也提升行业集中度与系统性风险，需通过政策、技术与市场协同化解潜在瓶颈并保障产业可持续发展。

展望与机会

未来随着更多技术突破与量产能力提升，国产IC领域有望在先进制程与AI算力芯片领域取得更高自主可控能力，并吸引更多长期资本与产业链投资。

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