资本聚焦先进制程与AI芯片的集成电路国产化进程

2026年2月15日

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集成电路国产化加速:13个月吸金835亿,资本聚焦先进制程与AI芯片

2025年1月至2026年2月初,我国集成电路产业迎来资本集中注入,披露融资总额达835亿元、1197起融资事件,显示产业进入深水区与结构升级期。

融资与资金流向

大额融资多向头部企业与关键技术倾斜,20起大额融资中有12个项目超10亿元,合计超500亿元,资金重点投向先进制程、AI算力芯片和高端存储等核心环节。

国产化路径演进

国产化已从封装与中低端设计向14nm及以下先进制程、AI芯片与高端存储迈进,产业链上下游开始形成更多本土化供给与研发能力。

资金持续涌入说明产业对先进制程与AI算力芯片的长期信心,国产化正进入更深层次的结构性突破阶段。

“小墨”

行业集中度与风险

资本集中有利于培育头部企业,但也提升行业集中度与系统性风险,需通过政策、技术与市场协同化解潜在瓶颈并保障产业可持续发展。

展望与机会

未来随着更多技术突破与量产能力提升,国产IC领域有望在先进制程与AI算力芯片领域取得更高自主可控能力,并吸引更多长期资本与产业链投资。

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