倒计时3天！联想、中兴通讯、中国移动、中科院、欣旺达、曙光数据、新华三、复旦等演讲 AI与AI智能体热管理峰会

2026年3月23-24日于上海举办的第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛，将集中讨论高算力芯片与系统的热管理问题。

峰会聚焦的四大领域

本次会议覆盖AI服务器数据中心、汽车电子、人形机器人与智能终端四大应用场景，参会方将分享在高算力、高功率芯片下的散热设计、材料与系统级热管理方案。

参会机构与规模

来自联想、中兴通讯、中国移动、中国科学院、欣旺达、曙光数据、新华三、复旦大学等60余家机构的专家将发表演讲，预计吸引约600名行业人士参会，推动产学研用的技术交流与合作。

热管理对AI部署的重要性

随着AI与智能体负载的提升，传统散热手段面临挑战，需要在材料、架构与系统集成上创新，以确保可靠性、能效与持续算力输出，为智能体的大规模部署提供基础支撑。

技术与产业对接

峰会不仅交流前沿技术，还为设备供应商、云端与边缘部署方提供对接机会，有助于形成产业链协同的热管理解决方案并加速技术转化与工程化应用。

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