Cadence推出ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，这是一个面向芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案，旨在自动化复杂的设计与验证流程，提高工程效率和交付质量。

ChipStack 的核心能力

ChipStack 能够在 Cadence 的 EDA 工具链上协调多个虚拟工程师，完成代码设计、仿真环境搭建、测试计划创建与回归测试编排，并能在检测到问题时协同调试与自动修复，提高整体效率约十倍。

部署与架构优势

该解决方案支持云端与本地部署，兼容前沿大模型与本地模型结合的混合架构，便于在保密的半导体研发环境中实现自动化流程闭环。

对半导体设计的影响

ChipStack 的出现改变了传统的设计-验证分工方式，能够缩短设计验证周期、降低人力成本，并通过自动化回归与修复提升设计质量与迭代速度。

面向未来的演进方向

未来 ChipStack 可进一步扩展跨团队协作能力，接入更多模型与验证库，推动 EDA 工具与智能体深度融合，使芯片从设计到验证的流程更加智能化与自动化。

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