伴芯科技亮相ICCAD,AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环

2025年11月20日，伴芯科技在ICCAD-Expo上推出了基于AI智能体的EDA自动化设计平台，目标是将芯片设计流程智能化、自动化并实现闭环优化。

AI智能体在EDA中的角色

平台通过AI Agent对设计任务进行分解与协调，结合知识推理能力自动完成各设计环节的调优与验证，减少人工重复劳动并提升整体效率。

平台功能与亮点

该系统支持任务调度、自动化仿真调用与结果反馈闭环，能够持续优化设计参数并利用历史知识库进行决策，形成端到端的设计闭环流程。

产业落地与意义

伴芯科技的解决方案为芯片自主设计、国产化提供技术支撑，降低设计门槛，加速从设计到量产的周期，具有重要的产业化与供应链意义。

未来发展方向

未来将聚焦与更多EDA工具链、IP与制造流程的集成，提升智能体的可解释性与可验证性，推动在更复杂芯片设计任务中的广泛应用与生态构建。

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