【协会标准】《端侧AI的3D DRAM芯片集成技术规范》 团体标准验收会成功召开
2026年3月6日，上海市集成电路行业协会成功召开《端侧 AI 的 3D DRAM 芯片集成技术规范》团体标准专家验收会，旨在为端侧大模型与终端算力升级制定统一技术规范。
标准范围与核心内容
该标准覆盖设计、制造、验证及应用全流程，提出建立统一的 3D DRAM Data Sheet，强调高密度集成与低延迟特性以支撑离线端侧大模型运行，适用于智能手机、AI PC 等终端场景。
参编单位与专家意见
参编单位包括华为、长电科技、通富微电子等 37 家行业领先企业；专家组一致同意标准通过审定，并提出了五点优化建议以进一步完善规范的可实施性。
为端侧 AI 建立统一的 3D DRAM 技术规范，有助于加速终端算力升级与产业链协同发展。
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对产业链的意义
统一标准有助于推动端侧算力模块化与生态互通，降低设计与制造成本，加速终端产品向支持更大模型与更低功耗方向演进，为国产芯片与供应链协同提供制度保障。
后续工作与推广
下一步将围绕标准的细化、测试方法论完善与行业推广开展工作，同时建立示范应用与认证机制，推动标准在产业链上下游的落地实施。
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