边缘AI平台MIC系列架构图

2026年5月25日

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研华MIC系列边缘AI平台依托OpenClaw与英伟达Nemotron,加速智能体AI落地

研华发布MIC系列边缘AI平台,旨在把AI模型推理与边缘任务决策结合,提供从硬件到运行时的完整部署方案,支持多款NVIDIA Jetson模块并集成OpenClaw与Nemotron等组件。

平台能力与硬件支持

MIC系列兼容Jetson T4000与T5000模块,提供加速推理与低延迟执行能力,同时在存算一体和连接性上为工业场景提供优化设计。

运行时与安全设计

平台集成NVIDIA OpenShell与Nemotron安全运行时,并与OpenClaw协同,构建隔离与可审计的执行环境,满足边缘部署的安全与合规需求。

将模型推理与边缘任务执行结合,是推动智能体在工业场景大规模落地的关键路径。

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从推理到任务执行的集成

通过将模型推理、工具调用与本地策略结合,MIC平台力求实现边缘设备自主决策与任务闭环,为智慧工厂、能源与城市级应用提供落地能力。

商业化与落地场景

面向制造、能源与智慧城市应用,MIC平台通过模块化方案与工业级可靠性,降低部署复杂度,提升智能体在边缘大规模落地的可行性与效率。

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