AI算力狂飙的2026，半导体行业正在发生什么？这场论坛给出了答案

4月1日在杭州举行的半导体行业论坛聚焦AI算力暴增对产业链的深远影响，业界专家从制造、封装、存储与互连等多个维度分析了应对策略与商业机会。

AI算力对半导体产业链的驱动作用

与传统需求不同，AI算力推动了对高带宽存储、低延迟互连和高密度计算封装的集中投资。论坛指出，先进封装与异构集成是短期内提升芯片性能与能效的关键路径，存储技术则需在带宽和能耗之间取得平衡。

通信与互连技术的新方向

无源物联网通信、空天地海一体化的芯片发展，以及专为AI互连优化的光互联产品，均在论坛上被反复提及。产业链上下游需要在标准化和生态建设上加速协作，以满足数据中心与边缘算力集群的互联需求。

中国企业的技术突破与市场布局

与会企业分享了在封装工艺、制程节点和算法协同优化方面的最新进展，强调通过系统级设计与软硬协同来提升整体算力效率，寻求在全球市场中扩大竞争力的路径。

面向未来的产业建议

论坛建议政府与企业共同投入基础设施与标准化建设，加大对先进封装与互连技术的研发支持，培育具备端到端服务能力的供应链，以应对未来几年的快速算力扩张。

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